Descripción del calentador de nitruro de aluminio HTCC
El calefactor denitruro de aluminio HTCC aprovecha la alta conductividad térmica y las propiedades de aislamiento eléctrico del AlN con las sólidas capacidades multicapa de la tecnología HTCC. Estos calefactores son ideales para aplicaciones de alta temperatura y alta precisión en la fabricación de semiconductores, equipos médicos y de laboratorio, aeroespacial, calefacción industrial y optoelectrónica. Su durabilidad, eficacia y opciones de personalización los convierten en valiosos componentes de procesos tecnológicos e industriales avanzados.
HTCC son las siglas de High-Temperature Co-Fired Ceramic. Se trata de una tecnología utilizada en la fabricación de sustratos cerámicos multicapa y circuitos electrónicos. HTCC implica la cocción conjunta de capas cerámicas y metálicas a altas temperaturas, lo que da como resultado un producto muy duradero y estable adecuado para aplicaciones de alta temperatura y alto rendimiento.
Especificaciones del calentador de nitruro de aluminio HTCC
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Material de calentamiento
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AlN
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Espesor
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0,8-3,0 mm
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Tamaño
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Personalizado
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Temp. Temp. de trabajo
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1000℃
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Densidad
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3,3 g/cm3
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Velocidad de calentamiento
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≤120 ℃/s
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Densidad máxima en vatios
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155 W/cm2
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Conductividad térmica
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220 W/mK
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Aplicación del calentador de nitruro de aluminio HTCC
1. Fabricación de semiconductores:
- Procesamiento de obleas: Utilizado en equipos de procesamiento de obleas semiconductoras para aplicaciones como epitaxia, deposición química en fase vapor (CVD) y deposición física en fase vapor (PVD).
- Equipos de prueba: Empleados en equipos de prueba y medición para dispositivos semiconductores.
2. Equipos médicos y de laboratorio:
- Amplificación de ADN: Empleados en dispositivos PCR (Reacción en Cadena de la Polimerasa) para amplificación de ADN, donde el control preciso de la temperatura es crítico.
- 3. Instrumentos analíticos: Integrados en instrumentos analíticos que requieren un funcionamiento a alta temperatura, como espectrómetros de masas y equipos de cromatografía.
3. Aeroespacial y defensa:
- Gestión térmica: Utilizados en sistemas de gestión térmica para aviónica y otros sistemas electrónicos de alto rendimiento.
4. Calefacción industrial:
- Soldadura de plásticos: Utilizado en equipos de soldadura de plásticos donde se necesitan altas temperaturas para operaciones de soldadura precisas.
- Placas calefactoras y placas calientes: Empleados en placas calefactoras y placas calientes para diversos procesos industriales.
5. Optoelectrónica:
- Fabricación de LED: Empleados en la fabricación de LEDs donde se requieren altas temperaturas y un control térmico preciso.
- Diodos láser: Integrados en conjuntos de diodos láser para una gestión térmica eficaz.
Embalaje del calentador de nitruro de aluminio HTCC
Nuestro calentador de nitruro de aluminio HTCC se manipula cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Preguntas frecuentes sobre el calentador de nitruro de aluminio HTCC
P1: ¿En qué consiste la tecnología HTCC?
La tecnología HTCC consiste en crear sustratos y circuitos cerámicos multicapa mediante la cocción conjunta de capas cerámicas y metálicas a altas temperaturas. Este proceso da como resultado una estructura muy duradera y estable adecuada para aplicaciones de alto rendimiento.
P2: ¿Cómo se fabrican los calentadores de nitruro de aluminio HTCC?
Los calefactores de nitruro de aluminio HTCC se fabrican superponiendo pastas cerámicas y metálicas, que luego se cuecen conjuntamente a altas temperaturas para crear una estructura integrada.
P3: ¿Por qué se utilizan los calentadores de nitruro de aluminio HTCC en la fabricación de semiconductores?
Los calentadores de nitruro de aluminio HTCC proporcionan un calentamiento preciso y uniforme, esencial para los procesos de fabricación de semiconductores. Su elevada conductividad térmica y aislamiento eléctrico garantizan un rendimiento eficaz y fiable.
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