AU13622 Oro Estaño Tira AuSn Tira

Cinta de oro y estaño Cinta de AuSn Descripción

La lámina de estaño dorado AuSn es una aleación del sistema Au-Sn, que normalmente presenta una composición cercana a la proporción 80/20. Se produce en forma de lámina con una estructura uniforme que es esencial para un rendimiento de soldadura repetible. Se produce en forma de tira con una estructura uniforme que es esencial para un rendimiento de soldadura repetible. Su punto de fusión controlado facilita un procesamiento predecible en el ensamblaje electrónico. La resistencia inherente del material a la oxidación también mejora su idoneidad para el uso en interconexiones y aplicaciones de unión en la fabricación de microelectrónica.

Cinta de oro y estaño Cinta AuSn Características

Composición y propiedades

*La información anterior sobre el producto se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales pueden variar.

Cinta de oro y estaño Cinta AuSn Aplicaciones

Electrónica
- Se utiliza como preforma de soldadura en ensamblajes microelectrónicos para conseguir uniones estables aprovechando su comportamiento de fusión controlada.
- Se aplica como material de interconexión en envases de semiconductores para facilitar la formación intermetálica predecible y una gestión térmica eficaz.

Industrial
- Sirve como elemento de unión en módulos de sensores para mejorar la integridad de las uniones aprovechando su microestructura uniforme.
- Se emplea en líneas de montaje de precisión donde la soldadura controlada es crítica, reduciendo los fallos relacionados con el estrés térmico.

Cinta de estaño dorado Cinta de AuSn Empaquetadura

Las tiras de estaño dorado AuSn se embalan en envoltorios protectores antiestáticos y resistentes a la humedad y se sellan en cajas de cartón rígidas. El embalaje incluye material amortiguador para evitar daños mecánicos durante el transporte y el almacenamiento. Se recomienda almacenar las tiras en un ambiente fresco y seco para evitar la oxidación. Bajo pedido, se ofrecen soluciones de embalaje personalizadas para satisfacer requisitos específicos de manipulación o almacenamiento.

Información adicional

Las aleaciones de oro-estaño desempeñan un papel importante en las interconexiones electrónicas debido a sus características de fusión estable y formación fiable de compuestos intermetálicos. Su composición única proporciona un equilibrio eficaz entre resistencia y procesamiento térmico, lo que resulta esencial para lograr uniones soldadas de alto rendimiento en los ensamblajes electrónicos.

Estas aleaciones se siguen estudiando por su comportamiento en ciclos térmicos y exposiciones ambientales. Comprender el equilibrio de fases y la evolución microestructural de los sistemas Au-Sn es fundamental para optimizar los procesos de soldadura utilizados en las industrias de fabricación avanzadas.